听说是地表最强:EPSON微压电打印头制造技术

微机电打印芯片制造

微机电打印芯片是在日本Nagano县的爱普生SuWaMiMai工厂制造的。三个硅芯片-一个TFP执行器,一个墨水通道,和一个喷嘴板-粘合在一起。通过TFP致动器的泵作用,通过墨通道的墨流路径进入的墨从喷嘴排出。它的创新薄膜压电技术被用来生产TFP致动器,其创新的MEMS技术被用来制造芯片组件。

听说是地表最强:EPSON微压电打印头制造技术

1:ThinFilm Piezo(TFP)技术

TFP致动器是在硅衬底上形成的非常薄的压电元件。压电元件在施加电压时收缩。这一运动提供了驱动墨水从喷嘴板流入墨水流动路径的动力。

薄膜压电技术被用来在硅晶片上均匀地形成压电元件,一微米厚的薄膜。采用自己的结晶工艺烧结,形成具有一致取向的优质陶瓷晶体。

这些TFP致动器提供了非常精确的控制液滴大小和放置和惊人准确的打印。这是因为它们的均匀晶体结构意味着当它们收缩时,它们保持均匀的位移,并且由于压电薄膜的极端薄允许更大的收缩,因此有更大的位移。

爱普生自己制造压电元件的材料。还自主开发了用于合成材料的化学反应过程以及合成设备。获得最佳压电材料以满足压电元件的性能要求对他来说是一个巨大的优势。

2:微机电系统科技

高精度,三维亚微米光刻是爱普生MEMS工艺强度的源泉。在普通的半导体制造中,平面加工所需的尺寸精度很高,但是厚度所要求的精度并不是那么高。在光刻工序中使用的工业设备通常有百分之几的变化,但能够将这种变化限制在从五分之一到十分之一的范围内。

听说是地表最强:EPSON微压电打印头制造技术

这种精度超过传统系统,是业内最好的。正是这使得我们能够形成极其精细复杂的TFP致动器、墨水通道和喷嘴板。这些都提供了对喷墨墨水体积的微微级控制和在媒体上放置点的非常精确。

在光敏树脂上产生的热头喷嘴只长约几微米。相比之下,在硅片上生产的MicroTFP印刷芯片中的喷嘴可以是长度的10倍以上,并且这个更大的喷嘴长度转化成更精确的墨滴位置。

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